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無錫品越半導(dǎo)體有限公司成立于2012年,主要從事半導(dǎo)體測試封裝設(shè)備的相關(guān)業(yè)務(wù)。主要設(shè)備為Prober, Tester, Dicer 和Back Grinding machine... 包括銷售，安裝，測試程序開發(fā)，設(shè)備軟硬體改造升級和售后服務(wù)。針對150mm,200mm和300mm的wafer 搭建探針臺，探針卡，Docking Kit 和測試機(jī)的硬件環(huán)境。